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机译:电容式微加工超声换能器:制造技术
capacitive sensors; micromachining; microsensors; ultrasonic transducers; wafer bonding; capacitive micromachined ultrasonic transducer technology; fabrication technology; medical imaging; next generation imaging systems; nondestructive evaluation; process control;
机译:具有低温直接晶圆粘合技术的电容式微机械超声换能器的制造
机译:使用牺牲释放工艺制造2D电容式微机械超声换能器(CMUT)阵列的绝缘基板的绝缘基板
机译:使用牺牲释放过程的压花电容微机械超声换能器的制造
机译:使用晶片键合技术制造低频(10 kHz-150 kHz)声纳应用的电容式微机械超声换能器(CMUT)
机译:采用晶片键合技术构建的电容式微加工超声换能器(CMUT)。
机译:使用玻璃回流工艺制造真空密封的电容式微机械超声换能器阵列。
机译:使用热压晶片 - 粘合剂制造用于水下应用的电容微机械超声换能器
机译:DC-GHz微机械电容式空气传感器