...
机译:超声毛细管动力学对热超声球键合力学的影响
Center of Adv. Mater. Joining, Univ. of Waterloo, Waterloo, ON, Canada;
aluminium compounds; elastic moduli; finite element analysis; lead bonding; ultrasonic bonding; Al2O3; elastic modulus; finite element model; microchip production; microelectronic wire bonding; nodding effect; oscillating inclination effect; stress field; thermosonic ball bonding; ultrasonic capillary dynamics; ultrasonic vibration shape;
机译:热超声金和铜球键合过程中的超声摩擦力
机译:热超声引线键合中自由空气球形成的动力学
机译:通过沉积镍层提高金球热超声键合到挠性基板的键合能力和球剪切力
机译:超声毛细管动力学和垫材料对热超声球键合力学的影响
机译:保龄球力学:球和碰撞动力学的模拟。
机译:β-环糊精/苯络合物及其氢键–使用分子动力学量子力学和COSMO-RS进行的理论研究
机译:热超声球键合:键合机理和界面演化的研究