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机译:用于SAW ID标签和SAW延迟线传感器的压印层压晶圆级包装
Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Japan;
机译:嵌入式晶圆级球栅阵列技术中61和122 GHz雷达传感器的天线和封装设计
机译:嵌入式晶圆级BGA封装技术中的工业毫米波雷达传感器
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:多个切趾自相关分接延迟线,用于ID标签和传感器应用
机译:晶圆级包装,用于耐环境的微型仪器。
机译:智能传感器的晶圆级真空包装
机译:基于晶圆级真空封装MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造