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机译:掺氟氧化硅在射频表面声波装置的温度补偿中的应用
Microdevice R&D Dept., Taiyo Yuden Ltd., Akashi, Japan;
机译:考虑到温度依赖性的影响的射频表面声波和体声波设备的功率耐久性测量
机译:球表面声波器件和传感器频率分散的温度补偿
机译:弹性表面温度波器件二氧化硅薄膜的弹性温度系数与傅立叶变换红外光谱的相关性
机译:用于温度补偿的表面声波器件的二氧化硅膜中的声损耗机理
机译:用于表面声波器件的氧化锌/金刚石/硅结构的材料和器件建模。
机译:在高真空下高温退火引起的表面声波器件中压电硅铜矿衬底的表面效应和挑战
机译:在各个工作温度范围内的脉冲表面上的RFID脉冲特性的温度扭曲补偿
机译:声表面波器件在无线电遥测中的应用