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机译:与晶粒平行的抗压强度的温度降低系数
Univ Magallanes, Dept Bldg Engn, Ave Bulnes 01855,Cx Postal 113-D, Punta Arenas, Chile;
Univ Fed Santa Catarina, Dept Civil Engn, Rua Joao Pio Duarte Silva S-N,Cx Postal 476, BR-88040970 Florianopolis, SC, Brazil;
Timber; Temperature; Reduction factor; Compressive strength; Planted forests;
机译:温度对竹制纹的抗压强度的影响
机译:温度和水分含量对平行于颗粒的抗压强度的影响
机译:剪切强度与硬木颗粒的抗压强度之间的关系
机译:基于3D机翼裂纹模型的温度和晶粒尺寸依赖性单轴抗压强度的模拟。
机译:云杉在平行于谷物的压缩低周疲劳载荷下失效。
机译:温度对平行于竹Sc纹理的抗压强度的影响
机译:温度对竹笋平行抗压强度的影响
机译:高温设计中焊件蠕变和疲劳强度降低因子的评定