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Wärmemanagement-Lösungen für Embedded Systems

机译:嵌入式系统的热管理解决方案

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摘要

Rego bietet Konstruktions- und Designkompetenz für Verbindungstechnik und Wärmemanagement aus einer Hand. Speziell für den deutschen Markt bietet man kundenspezifische Kühllösungen für Embedded-Anwendungen an, einschließlich verschiedener thermischer Module. Durch die präzisen und kosteneffektiven Lösungen, die auf realitätsnahen thermischen Simulationen Inhouse basieren, lassen sich ein Drittel der Investitionskosten einsparen. Der Zeitaufwand kann mit den thermischen Lösungen des Unternehmens sowie die vielfältigen Optionen und Dienstleistungen halbiert werden. In Deutschland und Österreich arbeiten die Taiwanesen mit Ineltro Electronics zusammen.
机译:Rego提供从单一来源的连接技术和热管理的设计和设计能力。特别是对于德国市场,您可以为嵌入式应用提供定制的冷却解决方案,包括各种热模块。通过基于实际热模拟的精确和经济高效的解决方案,可以节省投资成本的三分之一。花费的时间可以随着公司的热解决方案和多样化的选择和服务而减半。在德国和奥地利,台湾人和Ineltro Electronics一起工作。

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    《Elektronikpraxis》 |2020年第18期|48-48|共1页
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