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Letter from the editor

机译:编者的信

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摘要

As I write this letter, I am thinking about the upcoming 2019 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC), Signal and Power Integrity (SIPI) in New Orleans, Louisiana over July 22–26, 2019. I reviewed the final program for the symp
机译:在写这封信时,我正在考虑即将在2019年7月22日至26日在路易斯安那州新奥尔良举行的2019年IEEE国际电磁兼容性(EMC),信号和功率完整性(SIPI)国际研讨会。症状

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