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机译:考虑工件姿态的厚方形工件双面抛光材料去除率分布估算
机译:抛光抛光过程中的微观去除功能以及浆液粒度分布与工件粗糙度之间的关系
机译:虚拟工件:用于材料去除过程的工件表示
机译:虚拟工件:用于材料去除过程的工件表示
机译:工件表面轮廓对抛光过程中材料去除率分布的影响
机译:使用无线温度传感器实时估算铜化学机械平面化(CMP)中的材料去除率(MRR)。
机译:具有语义分割和点云配准的基于RGB-D的工件姿态估计
机译:考虑工件姿态的厚方工件双面抛光中材料去除率分布的估算