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The State of the Art and Future Prospects for Laser Direct-Write for Industrial and Commercial Applications

机译:面向工业和商业应用的激光直写技术的现状和未来前景

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摘要

Laser direct-write (LDW) is an established technology for manufacturing electronic and optoelectronic appliances such as cellular telephones, digital cameras, and notebook-type personal computers. One of the most successful applications is laser drilling of via holes on printed circuit boards for the manufacture of cellular telephones. Other practical applications include marking, dicing, trimming, repairing, patterning, bending, and rapid prototyping. In this article, the state of the art of LDW for industrial applications in Japan, the United States, and Europe is reviewed, and its future prospects are discussed.
机译:激光直写(LDW)是一种用于制造电子和光电设备(例如蜂窝电话,数码相机和笔记本型个人计算机)的成熟技术。最成功的应用之一是在蜂窝电话生产中在印刷电路板上的通孔进行激光打孔。其他实际应用包括标记,切割,修整,修复,构图,弯曲和快速成型。在本文中,将对日本,美国和欧洲在工业上应用的LDW的现状进行回顾,并讨论其未来前景。

著录项

  • 来源
    《MRS bulletin》 |2007年第1期|p.47-54|共8页
  • 作者单位

    Laser Technology Laboratory, RIKEN, Wako, Saitama 351-0198, Japan;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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