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陶拥; 王睿; 宋奎晶; 刘大双; 钟志宏; 吴玉程;
合肥工业大学;
碳化硼; 复合陶瓷; 扩散连接; 接头组织; 力学性能;
机译:使用Ni-P和Ti中间层扩散键合W-10Cu复合材料/ AlN陶瓷的界面微观结构和力学性能
机译:用Ni中间层对单晶Ni基超合金扩散接头界面微观结构对Ti3Alc2陶瓷的进化和形成机制
机译:以Zr和Ni箔为中间层的TiAl / Ti_3AlC_2扩散连接接头的界面组织和连接性能。
机译:用Ni中间层316LS扩散接头的微观结构和力学性能
机译:聚合物衍生的氮化硅基复合材料的反应加工和力学性能及其在陶瓷和陶瓷基复合材料的涂层和连接中的用途。
机译:Nb中间层对真空轧制Ti /钢复合板界面组织和力学性能的影响
机译:钛/ 304不锈钢扩散粘结接头界面微观结构和力学性能的演变用NB中间层
机译:金属中间层结合扩散粘结碳化硅陶瓷界面的TEm分析。
机译:在Al 2 sub> O 3 sub>陶瓷基体上涂覆Ti-B涂层的方法,在Al 2 sub> O 上涂覆Ti-B涂层的方法> 3 sub>陶瓷基体,以及陶瓷产品,最好是基于Ti-B涂层的基于Al 2 sub> O 3 sub>的切削工具
机译:利用基于AG的插入材料和AG扩散控制层连接纯TI / TI基合金和FE基钢合金的方法
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