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王经伟; 李芳;
沈阳建筑大学土木工程学院,辽宁沈阳 110168;
调制周期; 有限元; 薄膜-基体; 界面;
机译:HVOF喷涂WC-Co / NiAl多层涂层在不锈钢基体上的热应力有限元分析
机译:Al2O3基体上多层金属薄膜的划痕行为
机译:界面应力引起的聚四氟乙烯/金属多层薄膜的硬度提高和超弹性
机译:AIP法沉积在Ti合金基体上的Cr / CrN多层膜的残余应力的液滴量依赖性
机译:使用硬度和内部应力数据估算铜/镍多层薄膜的界面性质。
机译:TiN / AlN双层和多层膜的界面相干应力分布的有限元分析
机译:热老化对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热老化对温和锡基焊接合金在铜基体上的界面反应和形成动力学的影响和金属间化合物的生长
机译:热循环对陶瓷基体金属薄膜应力的影响
机译:1 2 2 aF:C 1 2在第二薄膜上形成应力载荷的第一薄膜的方法及其制造的应力晶片从而在第二薄膜上形成无定形碳膜上的压缩应力的方法和由该方法制成的压应力在第一膜和第二膜之间形成无张力的界面
机译:在高k介电薄膜上气相沉积金属栅极的方法,改善高k介电薄膜与金属栅极之间的界面的方法以及基体处理系统
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