意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

摘要

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。