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冯波;
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 陕西西安 710065;
印制电路板; 阻焊塞孔; 塞孔铝片;
机译:基于超支化聚酯的可印刷阻焊油墨的制备和表征
机译:新型阻焊油墨,干膜代替覆盖层膜
机译:即使具有大的间隙尺寸,激光钥匙孔微焊将铝箔用于圈圈接头
机译:使用创新型塞孔〜(TM)工艺进行超薄(50μm)硅的挑战和解决方案
机译:对孔填充和释放进行研究,以开发锡膏模版印刷工艺的现代技术。
机译:脉冲GMAW工艺中焊炬倾角对焊道的影响
机译:6082铝合金摩擦塞焊的工艺优化与形成分析
机译:压焊铝箔实验研究中连接箔的工业实践研究
机译:利用阻焊油墨制备印刷电路板的方法
机译:为了形成阻焊层而进行的工艺和为此而形成器件的工艺,并且为了使该工艺无效,该过程
机译:印刷工艺及阻焊油墨成分
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