一种子模块高频链互联的MMC电容优化方案

摘要

为降低模块化多电平换流器(MMC)对子模块(SM)容值的需求,提出一种改进MMC(I-MMC)拓扑。上、下桥臂对应SM通过同步控制的高频链互联,使互联SM电容之间呈现开关电容特性,实现波动功率在两个SM电容之间传递,进而消除与相位相反的基频与3倍频波动分量。对I-MMC的电容约束进行分析,并对系统体积和成本进行评估。实验结果验证了所提拓扑方案的有效性。