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蒋晓波;
无;
硅片; 直接键合技术; 电力半导体;
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:线性退火法直接键合硅片-(Ⅱ)Si,SiO_2键合
机译:在各种环境和表面条件下对(111)和(100)硅片进行低温直接键合的研究
机译:氮等离子体活化和氢氟酸预浸增强Si_3N_4 / Si_3N_4低温硅片直接键合的键合强度
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:硅片直接键合技术及其应用装置的研究
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:利用沟槽结构硅片直接键合技术制造大面积晶闸管的方法
机译:小型化的电子系统具有芯片和载体,通过倒装芯片技术通过环形键合密封和接触凸点通过直接芯片键合将芯片和载体机械和电气连接
机译:研究对象(即零食)质量控制的方法包括使用NMR技术确定质量特征,直接测量生产线中移动的样本以及确定研究对象的内部和外部几何形状
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