用激光全息干涉法测量硅键合片的热变形

摘要

采用激光全息干涉法测试硅键合片受热后的变形，实验结果表明，若硅键合片受热后干热条件平行，则试样表面平整，若受热后干涉条纹弯曲，则试样表面不平整，根据此变形情况，可判断硅键合片与衬底材料之间的结合程度。