首页> 中文期刊> 《电力电子技术》 >铜-氮化铝陶瓷键合机理的探讨

铜-氮化铝陶瓷键合机理的探讨

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在一定的温度下,由于适量的氧元素的引入,铜的表面将形成一层Cu-Cu2O共晶熔体,通过这一共晶熔体可以将铜与许多陶瓷键合在一起.研究了铜与氮化铝陶瓷直接键合的可行性,运用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)对键合机理作了一定的分析和探讨.

著录项

来源
《电力电子技术》 |2000年第3期|55-56,60|共3页
作者
谢进; 宗祥福; 徐传骧; 钟力生;
展开▼
作者单位

复旦大学,上海,200433;

复旦大学,上海,200433;

西安交通大学,西安,700049;

西安交通大学,西安,700049;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电工材料;
关键词
电力电子; 模块; 铜/氮化铝陶瓷; 键合;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 覆铜氮化铝陶瓷基板失效机理分析 [J] . 张珊珊 ,杨理航 ,王燕斌 . 真空电子技术 . 2018,第004期
2. 单晶铜键合丝退火过程中氧化机理研究 [J] . 秦茶 ,桑德利 ,梁博 . 河北冶金 . 2020,第012期
3. 单晶铜键合丝的球键合性能研究 [J] . 丁雨田 ,胡立杰 ,胡勇 . 特种铸造及有色合金 . 2009,第6期
4. 氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真 [J] . 张宇 ,王粟 . 中国科技成果 . 2005,第014期
5. 氮化铝陶瓷与铜界面热阻回归分析仿真模型 [J] . 陈进 ,徐征 ,王惠龄 . 计算机仿真 . 2004,第011期
6. 氮化铝陶瓷与铜的软钎焊接头的研究 [C] . 朱胜 ,徐滨士 . 第九届全国高速分析学术年会 . 2004
7. 铜引线键合工艺中焊盘内伤失效机理研究和改进 [A] . 王金良 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号