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李彭瑞; 任春江; 章军云; 陈堂胜;
南京电子器件研究所化合物部;
江苏南京210000;
电镀镍; 微观结构; 显微硬度; SiC/Ni; 工艺参数;
机译:单乙醇胺添加剂对超临界二氧化碳混合瓦浴后电镀电镀镍涂层性能的影响
机译:稀镍电镀液成分对电镀层物理力学性能的影响
机译:铜次层对银色无光装饰镍电镀性能的影响
机译:电镀镍层厚度和锯参数对蓝宝石锭钻丝锯切性能的研究
机译:添加剂对电镀钴-镍-铁薄膜磁性的影响。
机译:二氧化硅粒径对腐蚀的影响电镀硅镍混合层的行为
机译:电镀参数对电镀铜机械和表面性能的主要影响
机译:1个化合物对电镀镍焊接性能的影响(美国宇航局Langley研究合同L-50230a的最终报告)
机译:用于电镀含有镍的复合材料层的电镀工艺和电镀含有镍的由三层复合材料组成的层的工艺
机译:无电镀镍法,无电镀镍的清洁溶液,无电镀镍的纹理处理解决方案,无电镀镍的敏化解决方案,针对小直径镍铬合金的镍合金,镍合金,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌和镍的粘结性
机译:用于电镀镍镀层的电镀浴或用于电镀锌镀层的混合物以及制备带有电镀镍层的物品的方法
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