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覃奇贤(编译);
金属镀层; 化学镀覆; 电子元器件; 化学沉积; 化学镀液; 金属层; 两步法;
机译:脉冲周期性反向镀覆-具有改进性能的金属镀层的电沉积可能性:第2部分
机译:一种简单,直接的镀覆方法,替代稀释镀覆方法,用于评估谷物谷粒上青霉菌的丰度
机译:一种基于重金属化学分数的两步浸出方法,用于从冶金污泥的选择性浸出CD,Zn,Cu和Pb的选择性浸出
机译:各种因素对在梁端腹板接头处未镀覆的圆孔中产生的热浸镀锌裂纹的影响第1部分:镀层裂纹产生机理和化学成分的影响
机译:通过两步咔哒反应控制通过湿化化学方法和金属氧化物纳米材料的形态保护官能化的化学改性。通过两步咔哒反应
机译:使用两步金属辅助化学刻蚀方法由冶金级硅粉形成硅纳米线填充膜
机译:化学蚀刻结合金属镀覆后,未掺杂硅的光致发光
机译:一种确定一步和两步化学模型动力学参数的新方法
机译:化学剥离包括钯和至少一种金属铜,镍的镀层的方法以及打算用于该方法的镀液
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