电镀铜两则

摘要

20110201 改善镀铜层应力及整平性的添加剂 由于一般电镀铜的聚合物添加剂含有较高含量的杂质,会导致镀铜层的应力增加而出现裂纹,这种铜镀层应用于集成电路等电子元器件上时会影响其工作的可靠性。