一种电镀铜溶液

摘要

由于高性能小体积电子元器件的市场需求越来越大，多层印制线路板的尺寸要求越来越小和薄，其上层互连线的微孔直径越来越小。为了保证电子元器件的可靠性，对层间互连线微孔镀铜层的质量要求也随之提高，微孔铜要填充均匀、致密无孔隙。本发明的镀铜溶液中含有一种结构为-X-S-Y的物质，可以满足上述要求，其中的X和Y可独立地由氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子中选择，当选用碳原子时，X和Y可以是相同的。含-X-S-Y-结构物质的镀铜溶液使用一段时间后，