铜质电子产品表面化学镀锡研究

摘要

cqvip:以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡。通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5~4.2μm的锡镀层。采用扫描电镜分析了锡镀层的微观形貌,采用电化学工作站测试了锡镀层的和紫铜的交流阻抗谱,对耐腐蚀性能进行比较。结果表明:紫铜表面化学镀锡后,其耐腐蚀性能得到改善。沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从3 min延长至70 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能经历了先变好后变差的过程;沉积时间为55 min时制备的锡镀层中主要含有Sn、Cu和C元素,含量分别为89.48%、3.72%、6.80%,各元素均匀分布,其耐腐蚀性能最好。