电沉积Ni-W纳米晶镀层制备与显微硬度研究

摘要

采用直流电沉积方法在Cu基体表面制备Ni-W纳米晶镀层,研究了电沉积过程中电流密度、pH值和温度对镀层物相结构和力学性能的影响.结果表明,W含量和镀层显微硬度随着电流密度和温度的增加而逐渐增加.对电沉积层进行不同温度下的真空热处理,研究了热处理温度对Ni-1.3％W和Ni-29％W两种合金镀层晶粒尺寸和硬度的影响,发现W含量的增加显著抑制了镀层的晶粒粗化过程.在固溶强化效应的作用下,Ni-29％W热处理前的显微硬度明显高于Ni-1.3％W.经过200℃真空热处理后Ni-1.3％W显微硬度显著增加并高于Ni-29％W,这可能是固溶在Ni里的W发生扩散和偏析,钉扎晶界引起的.合金在较高温度真空热处理后出现显微硬度下降主要是由于晶粒粗化引起的.