电流密度对无氰镀银层性能的影响

摘要

本实验采用硫代硫酸盐体系的镀银液,利用电沉积法在紫铜上制备银层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站、抗硫实验、抗老化实验对镀层微观形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蚀性、抗硫性、抗老化性能进行测试.结果表明,当电流密度为0.4 mA·cm-2时,镀层结晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向为(111),自腐蚀电流密度为70.17 mA·cm-2,自腐蚀电位为-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最优.