HEDP柠檬酸盐电镀低锡青铜

摘要

＜正＞ 前言低钖青铜作为代镍的防护——装饰性电镀底层,在我国已有二十多年历史,并在生产中已取得了广泛的应用,但到目前为止仍然是以采用氰化物电解液为主。为了减少毒害,消除污染,保护环境,国内外的广大电镀工作者,为探索无氰电镀低钖青铜工艺做了大量工作,并取得了很大的成绩。我国的科技人员和广大电镀工人相结合,对焦磷酸盐及柠檬酸盐电镀低钖青铜的工艺,做了大量的工作,积累了很多经验,而且也取得了一定的成绩。但由于镀层与钢铁基体的结合力差,电流密度范围窄,阳极易钝化等缺点,所以影响了在产生上的推广使用。