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向国朴; 王兆勇; 张昌杰; 刘志宽; 闫西巧;
天津大学化工系电化学教研室;
机译:通过脉冲电镀在金属化的硅片上制备Sn-Cu合金焊料
机译:在金属化的硅晶片上通过脉冲电镀制备Sn-Cu合金焊料
机译:SN-3.5AG / SN-17BI-0.5CU(WT PCT)在太空微城市下Cu衬底固化的Sn-3.5Ag / Sn-17Bi-0.5Cu(WT PCT)合金的微观组织演化
机译:通过瞬时液体粘合形成Cu_3SN的Sn-Cu / Sn-Cu-Ni粉末合金和熔融Sn之间的Cu_6SN_5 /(Cu,Ni)_6SN_5金属间化合物
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:重结晶对99.3Sn–0.7Cu wt中β向α-Sn同素异形转变的影响。 InSb接种的%焊料合金
机译:在低碳钢基底上电镀Cu-Sn合金和成分调制的Cu-Sn-Zn-Ni合金多层TS693。 H282 2007 f rb。
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:Cu-Zn-Sn合金板和镀锡的Cu-Zn-Sn合金带
机译:Cu-Zn-Sn合金镀锡带和Cu-Zn-Sn合金板
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