快速化学浸金

摘要

＜正＞ 在印制板生产过程中,有时需要在铜箔表面浸上一层金,以增加其抗蚀性和助焊性。用氰化金钾[KAu（CN）2]配制浸金液,溶液成分简单,容易控制,而且浸镀时间短,能大大减少印制板的蚀损和变形。配方及工作条件