印制线路板补救工艺方法介绍——局部沉铜法

摘要

＜正＞ 在印制线路板的生产过程中,我们经常遇到个别孔金属化的过程中未孔化上,或者在腐蚀过程中就出现通电导线划痕类的腐断现象,因此造成整块印制线路板报废。这不仅是很大的浪费,还要安排补作,延误了生产周期。为此研究了一些补救方法。起初是“重新孔化法”,后来是“点钯法”,现在为“局部沉铜法”。使得补救成本由每块板约2.30元,下降到1.20元,现在又下降到0.10元左右。每块双面通用板的价格为20～30元,由于采用了补救方法,使印制线路板废品重新利用,其经济效益十分显著。因为产品报废的问题大部分出在个别孔或个别断线,如能够采用局部沉铜方法补救则是