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光亮酸性镀铜快速去膜工艺

         

摘要

<正> 在添加以 M(2—巯基苯骈咪唑)、N(乙撑硫脲)、SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)及 P(聚乙二醇)的全光亮酸性镀铜工艺中,如果没有 P 的存在是不能镀出全光亮铜层的,如果 P 的含量稍高又使亮铜层产生一层肉眼看不到的憎水膜因而会影响亮铜层与光亮镍层之间的结合不良,所以,镀亮铜后的产品须经过去膜处理,其目的就是去除憎水膜增加与镍层之间的结合力。现推荐一种光亮酸性铜层的去膜工艺,其成份如下:NaOH 20—50g/l

著录项

  • 来源
    《电镀与精饰》 |1985年第6期|13-13|共1页
  • 作者

    陈利明;

  • 作者单位

    浙江省镇海县临江创业电镀厂;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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