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杨旭江;
不详;
电镀; 铝件; 仿金镀; 镀金; 工艺;
机译:在Atotech终端表面处理工艺中提出化学镀镍和浸金镀层的组合
机译:通过新的化学镀镍/金镀层工艺改善焊点特性并阐明改善机理
机译:多次镀锌工艺对化学镀镍沉金沉积铝焊盘表面的影响
机译:化学镀镍,钯和金的化学镀工艺开发技术
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:金在自动催化镀工艺中的使用
机译:离子镀和蒸发沉积金膜的摩擦和硬度
机译:镀锌工艺在防腐铝件和防腐铝件生产中的应用
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