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叶德洪; 王津生;
飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津300385;
IC封装; 第二焊线区分层; 电镀; 电解去溢料; 引线框架;
机译:钢板电阻焊用于量身定做的毛坯的溢料可焊性和成形性评估研究(第二份报告)
机译:分层塑料IC封装经受封装冷却,吸湿和波峰焊的行为
机译:焊接焊焊近焊焊焊接搅拌型摩托莱型铁素体/马氏体钢混纺区微观结构及强度的影响
机译:水分对在回流焊的塑料IC封装的焊盘/密封剂界面处分层失败的关键缺陷尺寸的影响
机译:承受循环载荷的封装内部焊线的特性和可靠性分析。
机译:缝合口径和核心缝合线股数对II区屈肌腱修复的影响;人类尸体研究
机译:通过化学镀制增强喷墨印刷银焊盘上的线焊,用于柔性板封装上的芯片
机译:多道焊快速热循环对铁素体低温钢热影响区性能的影响
机译:具有在侧溢料上形成的凹槽的半导体封装,凹槽形成方法以及使用形成有凹槽的半导体封装的去溢料方法
机译:veraenderlichen数据从计算机内存中的第一speicherfeldes的第一区域中的第一地址传输到第二speicherfeldes的第二区域中的第二地址的过程
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