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王改革; 刘秋华; 徐杰栋; 胡广群;
江南计算技术研究所,江苏无锡214083;
印制电路板; 电镀; 铜镀层表面颗粒;
机译:使用铜焦磷酸盐电镀浴在阳极氧化物膜形成Al上形成均匀铜镀层
机译:通过选择性化学镀层在玻璃上形成微米尺度金属结构的形成镀铜,含铜薄膜
机译:阳极氧化膜化学形成Al上铜镀层的形成及其剥离行为
机译:激光辐照/焦磷酸镀层阳极氧化物涂层上的铜铜收集层形成
机译:离散事件模拟是用于PCB制造的铜镀层的精益制造工具。
机译:温度和铜浓度对牛皮纸木质素形成石墨烯包裹的铜纳米颗粒的影响
机译:镍镀层稠度控制研究及铜层腐蚀机理与防护技术研究
机译:铜和铜镀层陶瓷表面的高频真空击穿试验
机译:铜粉的银镀层制造方法,通过在铜粉表面形成银镀层来控制铜粉的氧化,从而改善热和电特性
机译:铜镀层的组成和使用相同的铜镀层形成方法,即使在高速下进行铜镀层,也能够改善镀层顶部表面的平整度
机译:用于形成高耐蚀铜镀膜的电解铜镀层的有机添加剂,以及包含该镀层的电解铜镀层溶液
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