问题解答

摘要

＜正＞ 一、为什么镀镍的霍尔槽试验采用两种不同的操作条件（见《天津电镀》1980（4））?各用于何种目的? 为了推测镀镍电解液的现状和预见将要发生的未知故障,以便了解电解液的整个情况,只有把试验条件控制得比现场生产条件更严格些,才能将潜在的不良因素暴露出来。例如当有搅拌存在时,在样板的高电流密度区就要有相当部分的烧焦消失而造成无法推测,同时,由于电解液的故障所应产生的雾状镀层,也会受搅拌影响而消失,因此对光亮镀镍电解液的霍尔槽试验就不采用搅拌。