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天津市第一电镀厂;
机译:表面镀镍纳米粒子的聚噻吩导电复合材料上的电镀铜直接活化
机译:RepRap打印机的3D模型的金属涂层:镀镍和镀铜可提高强度并改善性能
机译:Galvaplast AG塑料部件的镀铜,镀镍,镀金,镀铬
机译:用于3D-IC封装应用的高纵横比(> 10)TSV中化学镀镍籽晶层对自底向上电镀铜的影响
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:镍的电化学引入/萃取性质。化学沉积法制备的镍镀黑磷
机译:镀镍和镀铜溶液中使用的化学品对丝网印刷银触点粘附性的影响
机译:用于镀银玻璃镜的化学镀镍和离子镀保护涂层。
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:使用通过化学和连续电解工艺生产的镀铜和镀镍碳纤维生产电磁波屏蔽复合材料的方法和电磁波屏蔽复合材料
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