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唐春华;
机译:低电流和低泄漏GaN MIS-HEMT崩溃使用/罪作为闸极介电层和钝化层
机译:镀锌低铬钝化溶液的维护与操作
机译:γ-ZnNI涂层Al6061-T6基板上含钴和无钴三价铬钝化层的表征
机译:镀锌层无铬钝化和三价铬钝化技术研究
机译:三价铬加工涂层对铝合金的钝化机理
机译:在SiNx钝化层中注入氟离子的高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT
机译:使用ALN / SIN作为栅极电介质和钝化层的低电流折叠和低泄漏GaN MIS-HEMT
机译:通过快速热氧化物/ pECVD氮化硅叠层有效钝化低电阻率硅表面及其在钝化后部和双面si太阳能电池中的应用
机译:电解钝化更多外层铬合金层或更多外层铬合金层的方法,以增加相同层的耐腐蚀性
机译:导电的多层结构包括由金属材料制成的第一层,特别是铬,以及由金或金合金制成的第二层,该第二层通过PVD施加在第一层上
机译:通过最外层铬层或最外层铬合金层的电解钝化提高耐蚀性的方法
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