专刊实例

摘要

＜正＞ 1.银合金的电镀方法利用金属银、锌、铜的氰化物、氢氧化钠和游离氰化钠的溶液可沉积 Ag-Zn-Cu 合金。如当镀液各组份含量为:氰化银4g/L,氰化锌29g/L,氰化铜80g/L,氰化钠160g/L 和氢氧化钠100g/L,电流密度约2A/dm~2,温度25℃时,在铜基体上