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崔反东; 苗莉;
兰州博文科技学院机电工程学院;
超薄电解铜箔; 表面粗糙度; 机理; 点阵参数;
机译:Sis(3-磺基丙基)二硫化物(SPS)添加剂对电解铜箔的表面形态和力学性能的影响
机译:电解质成分对铜箔物理性能和表面形态的影响
机译:硅表面粗糙度对通过ECR溅射形成的超薄HfON栅极绝缘体的MOSFET性能的影响
机译:铜箔表面粗糙度及其对高频性能的影响 - (PPT)
机译:氧化物表面和金属氧化物界面的反应性:水蒸气压力对超薄氧化铝膜的影响,以及铂在超薄氧化膜上的生长模式及其对粘附力的影响的研究。
机译:原子洞察铝掺杂对沉积超薄银膜表面粗糙度的影响
机译:双(3-磺基丙基)二硫化物(SPS)添加剂对电解铜箔表面形态和力学性能的影响
机译:电解液表面放电传播机理研究
机译:测试建立了研究表面粗糙度对风力涡轮机研究模型中引发的电压闪变的影响。
机译:具有低表面粗糙度的电解铜箔,制造方法相同,柔性覆铜板包含相同的成分,负电极包含相同的成分,二次电池包含相同的成分
机译:低表面粗糙度电解铜箔及其制造方法
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