基于形状记忆聚合物的温敏型堵漏材料制备与评价

摘要

传统堵漏材料对裂缝性漏失的封堵存在不足,针对该问题,将形状记忆聚合物材料引入封堵作业,利用其“温控形变”特性,制备出温敏型堵漏材料;采用热机械动力分析仪和形状恢复试验,评价了其玻璃态转变温度和形状记忆性能;通过裂缝封堵模拟试验,评价了温敏型堵漏材料的裂缝封堵效果,并探索了其裂缝封堵机理。研究结果表明:温敏型堵漏材料的形变温度(即玻璃态转变温度)可根据漏失层段位置需求在温度80~120℃范围内进行调控,形状记忆性能优异(形状恢复率大于95%),且耐温性能良好,初始热解温度230~258℃,可适用于温度80~120℃的地层,与传统堵漏材料复配后可封堵3~5 mm裂缝。研究结果可为研制和应用新型材料封堵裂缝提供参考。