热封温控电路及计算机跟随系统的探讨

摘要

＜正＞ 包装机中的热封工序是保证包装质量的一个重要环节,温度控制又是热封的关键,下面就来分析一下各种温度控制电路,它们的优缺点及对包装质量的影响。包装机上使用的温度控制大体可分为开环控制和闭环控制两大类。开环温度控制又可分为时间可调式、电压可调式、调时调压式温度控制。闭环温度则也可分为开关式温度控制、比例式温度控制、计算机温度跟随控制。具体划分如下表所示。