补强型透明电子灌封胶的制备及性能

摘要

为了改善透明电子灌封胶的力学性能,采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶.首先,通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶.采用MQ硅树脂对基胶进行补强,研究了MQ硅树脂的含量对灌封胶透光性、力学和绝缘性能的影响.结果表明,M Q硅树脂在含量15份时,补强型灌封胶的可见光透过率、电阻率、拉伸强度分别达到84％ 、2.77×1014Ω ·cm、5.2 M Pa;M Q硅树脂的适量加入有效提高了灌封胶的力学性能;试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能.