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基于多维插值补偿其他因素对传感特性影响的数学方法

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摘要

针对某些传感器在多种环境因素下的特性漂移问题,提出了一种基于插值法进行多维补偿的计算原理,并给出具体的计算步骤和通用公式.该方法能最终将多维的数学模型逐步转换为二维数学问题,求得传感器在任意环境因素组合下的特性曲线,消除环境因素的影响,也可应用于存在相似问题的各类型传感器中.

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来源
《光学精密工程》 |2004年第z1期|258-261|共4页
作者
刘桂雄; 李夏妮; 周德光;
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作者单位

华南理工大学,机械工程学院光机电一体化技术研究所,广东,广州,510640;

华南理工大学,机械工程学院光机电一体化技术研究所,广东,广州,510640;

华南理工大学,机械工程学院光机电一体化技术研究所,广东,广州,510640;

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正文语种 chi
中图分类 TP212;
关键词
插值法; 多维补偿; 传感特性;

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