TDICCD交错拼接的精度检测

摘要

焦平面组件是遥感相机的重要组成部分,TDICCD的交错拼接可以获得大尺寸的焦平面.由于TDICCD交锗拼接的焦面长度一般较长,常规的检测方法很难获得准确的检测结果.本文采用对拼接TDICCD像元直接监测的方法,使用直线度＜2μm/m的气浮导轨,搭载显微系统对像元进行空间位置检测,并对已经完成拼接的600 mm长焦平面进行了精度检测,得到的检测误差＜3μm.对遥感相机地面成像试验所得到的图像的分析表明,图像反映的拼接精度与榆测所得到的结果吻合,从而验证了检测结果的准确性及检测方法的可行性.实现了长焦平向的高精度检测.