采用过电铸工艺制造金属微细阵列网板

摘要

针对制作尺度<10 μm的超小微细阵列网板非常困难的问题,提出了采用过电铸工艺制造超小尺寸微细阵列网板的方法.建立了过电铸工艺过程的电场模型,利用有限元分析技术对过电铸工艺过程进行模拟仿真.选取优化的工艺参数(烘胶 120 ℃/60 min,曝光 3 000 mJ/cm2,显影 2 min等)利用光刻制作了高度为50 μm、直径为50 μm的AZ EXP 125nXT-10A光刻胶群柱结构,以此胶膜结构作为模具进行了过电铸工艺实验,并与仿真结果进行对比,结果证明了有限元仿真的正确性.最后,通过过电铸缩孔2 h获得了厚度达70 μm,孔径为4 μm的微细阵列网板结构.实验表明,过电铸工艺是一种低廉、安全、可批量生产的制作超小阵列网板的方法.