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刘冲; 周利杰; 梁超; 李经民;
大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室,辽宁大连116023;
即时检测芯片; 超声波键合; 熔接结构; 通道高度; 工艺参数;
机译:芯片片式结构封装开发使用超声波倒装芯片键合
机译:基于模型的振动检查,胶合芯片结构关于它们对超声波钢丝键合的适用性
机译:空气夫妇超声波熔接:超声波熔接,使不可能
机译:工艺参数对芯衬管连续铸造制备的银熔接铜线界面微观结构和厚度的影响
机译:基本的毛细管微流控芯片和高度灵敏的光学检测器,适用于即时护理应用。
机译:芯片上的精密超声波感应
机译:使用相控阵超声波进行损坏的热塑性管电熔接头的无损检测
机译:聚乙烯管用polyscann超声波对接熔接检测系统的论证
机译:谐振器,超声波芯片键合头和超声波芯片键合装置
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
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