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姚明秋; 唐彬; 苏伟;
南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏南京210094;
中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621999;
单晶硅; 湿法刻蚀; 形貌控制; 三重溶液; 表面粗糙度; 凸角;
机译:单晶硅各向异性湿法刻蚀特性的表征:KOH溶液中ppb级的Cu和Pb的影响
机译:KOH和TMAH中各向异性湿化学腐蚀过程中单晶硅表面的微观形貌
机译:KOH各向异性湿化学腐蚀过程中单晶硅表面的微观形貌:速度源森林
机译:基于湿法刻蚀(111)晶片的单晶硅纳米壁结构的精确宽度控制
机译:苯并环丁烯聚合物与采用各向异性湿法刻蚀制造的硅微机械结构的集成。
机译:各向异性在抛光非连续表面中单晶硅的影响
机译:水平集方法在面向各向异性湿法刻蚀的连续细胞自动机的视觉表示中的应用
机译:双晶X射线形貌技术在弯曲单晶硅中的微应变分析
机译:采用湿法刻蚀从具有平行侧壁和圆边的单晶硅基质制造胞外电极的方法,该方法可与CMOS技术集成
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