键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究

摘要

通过检测受到键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,运用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶键合中,粘胶硬化后残余应力对芯片的影响以及产生的原因,对键合胶的选择提出了科学的依据.本文对这种方法进行了理论分析和实验验证.