首页> 中文期刊> 《机械科学与技术》 >MEMS微梁粘附'突陷'静力分析

MEMS微梁粘附'突陷'静力分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

"突陷"现象严重影响着MEMS微梁性能.根据Hamaker微观连续介质修正理论,建立了MEMS微梁同基座粘附力包含斥力的数学模型;分析了微梁的静力平衡关系,发现引起微梁"突陷"的本质是弹性力同粘附力的不稳定平衡问题;通过增加微梁刚度,提出一种控制微梁"突陷"发生的方法,并给出仿真结果.

著录项

来源
《机械科学与技术》 |2005年第1期|48-50|共3页
作者
田文超; 贾建援;
展开▼
作者单位

西安电子科技大学机电工程学院,西安,710071;

西安电子科技大学机电工程学院,西安,710071;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类固体物理学;
关键词
MEMS; 粘附"突陷"; Hamaker微观连续介质修正理论;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测 [J] . 王佩瑶 ,唐洁影 ,余存江 . 传感技术学报 . 2006,第005期
2. MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测 [J] . 王佩瑶 ,唐洁影 ,余存江 . 传感技术学报 . 2006,第05A期
3. 压电粘弹性微梁的粘附分析 [J] . 陈昌萍 ,李受坚 . 湖南大学学报（自然科学版） . 2013,第011期
4. 基于牺牲层释放的微悬臂梁器件制作中的粘附现象 [J] . 梁明富 . 扬州职业大学学报 . 2010,第004期
5. 范德华力对硅基微悬臂梁抗粘附稳定性的影响 [J] . 张建 ,丁建宁 ,王权 . 机械强度 . 2007,第6期
6. MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测 [C] . 王佩瑶 ,唐洁影 ,余存江 . 第八届中国微米/纳米技术学术年会 . 2006
7. 基于MEMS微悬臂梁固相阵列及悬浮微块阵列免疫芯片的研究 [A] . 高鹏 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号