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IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析

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摘要

将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线.根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时,必须考虑焊头的弹性位移.

著录项

来源
《机械科学与技术》 |2007年第11期|1418-1421|共4页
作者
彭卫东; 陈新; 李克天; 郑德涛; 敖银辉;
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作者单位

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工贸职业技术学院,广州,510510;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类专用机械与设备;
关键词
并联焊头机构; 运动弹性动力分析; 弹性动力学方程; 弹性位移曲线;

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