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刘谦文; 王立志; 王梦华; 朱光辉; 张红娟; 焦超锋;
西安航空计算技术研究所;
锁钩; 断裂; 失效分析; 工艺改进;
机译:基于互补拉曼和FTIR光谱研究Cu /超低k电介质随时间变化的介电击穿的失效机理分析和工艺改进
机译:断裂表面分析以了解胶原蛋白降解骨的失效机理
机译:断裂表面分析以了解胶原蛋白降解骨的失效机理。
机译:失效机理的综合分析:IGBT(IXYS)的闩锁和二次击穿及改进
机译:使用简化的数值和分析模型对三维钣金成形进行工艺设计和失效分析。
机译:改进的Endocrow设计中的断裂抗性失效模式和应力集中
机译:基于互补拉曼和FTIR光谱研究的Cu /超低k电介质的时间介电击穿失效机理分析及工艺改进
机译:F-14射流导弹锁钩故障分析。
机译:改进了钩锁的制造工艺,并改进了钩锁
机译:点焊缝的断裂分析方法,断裂分析计算机程序,断裂分析设备。
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