研华携手Intel、Microsoft、ARM、IBM打造从端到云物联网解决方案

摘要

研华公司于2016 Embedded IoT Parther Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel、Microsoft、ARM、IBM打造从端至云的完整物联网解决方案，并将共同合作方案推广至世界各角落，以加速各产业走向智能化应用。此次会议有超过300位来自21个国家的研华伙伴、客户共同与会。活动期间，研华除展示最新物联网解决方案应用与技术，亦带领各伙伴于其新落成的物联网园区二期制造中心，体验最新工业4．0概念运用。研华将IoT嵌入式平台事业群建构为专注的分享平台商业模式（ Sharing Platform Business Model）。